3D SPI 锡膏厚度检测-设备展示-产品中心-合肥市勤基电子技术有限公司

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3D SPI 锡膏厚度检测

产品概述：

该设备适用于搞复杂度锡膏印刷检测，批量生产锡膏检测，能有效提高产品印刷质量和锡量。

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简介

功能

参数

产品特点：

可编程条纹光 3D技术；

智能控制6光源拍摄系统；

2D/3D全覆盖检查技术；

业界最快编程速度；

自动一维、二维条码管理系统；

核心部件全部采用进口品牌；

专业的报表统计与分析；

闭环控制与多点照合；

吊顶龙门式铸造结构：占地小、设备仅800mm长，可检测615*500mm尺寸 PCB；

空间利用率高、稳定性、使用寿命高；

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